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内窥镜模组相关简要介绍
发布时间：2021-10-8

本文深圳市亚泰光电技术有限公司为您分享的是内窥镜模组相关简要知识，将从三个方面 为您具体阐述：内窥镜模组组成及原理、内窥镜模组的技术参数与选型关系、内窥镜模组与 方案设计的关系

内窥镜模组镜头的成像原理涉及几个重要的参数点：前表面顶点、 物方主平面、像方主平面、光学系统后表面顶点

sensor的平面图：成像中心点，SENSOR封装中心点（0，0）封装与切割的中心点不一致产生的 处理不好会产生暗边黑角现象

内窥镜构造图，从图中可知内窥镜模组结构包含：FPC结构及材质说明、保护膜（ 不绣钢片和补强）、基材、感光区、镜片1、镜片2、镜片3、镜片4等。

内窥镜模组当中包含的一些名词及其释义：FPC: Flexible Printed Circuit 可挠性印刷电路板 PCB: Printed Circuit Board印刷电路板、Sensor:图象传感器、IR:红外滤波片、Holder:基座、Lens:镜头 、Capacitance : 电容、Glass:玻璃、Plastic:塑料、CCM：CMOS Camera Module

BGA: Ball Grid Array Package 球栅阵列封装，在印刷基板的背面 按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚。CSP: Chip Scale Package芯片级封装。COB: Chip on board板上芯片封装,半导体芯片交接贴装在印刷线 路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。 COG: Chip on glass COF: Chip on FPC CLCC: Ceramic Leaded Chip Carrier带引脚的陶瓷芯片载体，引 脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。PLCC : Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片载体 ，引 脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。

内窥镜成像模组CCD和CMOS的区别：CCD（Charge Couple Device） 定义：即电荷耦合器件，它是目前比较成熟的成像器件，是以行为单位的电 流信号。传统彩色CCD感光单元及滤色镜的排列是方形的，以G-R-G-B型CCD 为例，可以简单理解为4个感光单元的中心点构成一个“像素点”，这样，每个 感光单元的光值都是复用的，使用了4次（边缘部位除外），每4个感光单 元计算出4个像素。电路设计复杂要高压供电(15V -8.5V) CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor） 定义：即互补型金属氧化物半导体。它被看作未来的成像器件，因为CMOS结 构相对简单，与现有的大规模集成电路生产工艺相同，从而生产成本可以降 低。从原理上，CMOS的信号是以点为单位的电荷信号，更为敏感，速度也更 快，更为省电。现在高级的CMOS并不比一般CCD差，但是CMOS工艺还不是十分 成熟，普通的 CMOS 图像色彩还原性较差，太容易出现热噪点。

sensor分类：成像原理 CMOS、CCD 封装工艺 CSP-I、CSP-II、COB 像素范围 CIF、 VGA、 SXGA、 UXGA、 QXGA、… 10万、30万、130万、200万、300万、… 像面尺寸 1/3 ″、 1/4 ″、 1/5″ 、1/6″ 、… 其他工艺 SMT、BANDING；有铅（Pb)、无铅（RoHS,Pb）

内窥镜镜头模组有着各种各样的分辨率：4mmLED/ 120°/100万高感光/直视、6mm双摄像模组/ 80°/45万高感光、6mm光纤/90°/100万低感光/直视等

亚泰光电自主研发各系列工业内窥镜分辨率参数对比表

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